摘要
本發明係一種可連接多顆晶片及具有防靜電破壞之覆晶基板的製造方法及其裝置，係將導電層絕緣層導電層(CIC)電容覆晶基板圖形化製作光罩，使導電層絕緣層導電層電容覆晶基板上可接多顆發光二極體半導體元件：其中該導電層絕緣層導電層電容覆晶基板為半導體層、絕緣層、半導體基板組合而成；該半導體基板為高散熱材質所形成；該絕緣層可為高介電材料或是過電壓崩潰材料所形成，如此除了可保護多顆發光二極體半導體元件免於靜電放電破壞外，亦可節省成本，減小多顆發光二極體半導體元件組合後之體積，藉由半導體基板達到高散熱之效果。
| 貢獻的翻譯標題 | Method of fabricating flip chip substrate connecting with multi chips and having anti electrostatic destruction property and the device thereof |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 專利號 | I347689 |
| IPC | H01L 33/00(2010.01); H01L 23/492(2006.01); H01L 23/64(2006.01) |
| 出版狀態 | 已出版 - 21 08 2011 |
文獻附註
公開公告號: I347689Announcement ID: I347689