| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Induced Deformations and Stresses of Stacked Die Packages |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2004 |
| 對外發佈 | 是 |
引用此
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堆疊晶片封裝體熱變形與熱應力之分析與量測
- 黃紹庚
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
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| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Induced Deformations and Stresses of Stacked Die Packages |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2004 |
| 對外發佈 | 是 |