| 貢獻的翻譯標題 | The Underfill Effect on the Thermal Deformation and Stresses of Flip-Chip Packages |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2004 |
| 對外發佈 | 是 |
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填充底膠對覆晶封裝體熱變形之影響
- 林易杰
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | The Underfill Effect on the Thermal Deformation and Stresses of Flip-Chip Packages |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2004 |
| 對外發佈 | 是 |