摘要
本發明提供一種壓合式覆晶發光元件結構及其製作方法,係形成正電極及負電極於磊晶層上,再沈積一絕緣層於部分正電極及負電極上,並分別裸露出一正電極通孔及一負電極通孔。於絕緣層及正電極通孔、負電極通孔上形成一壓合金屬層,使正電極及負電極藉由壓合金屬層而位於同一平面。壓合金屬層具有相互絕緣之第一壓合金屬單元及第二壓合金屬單元,且分別電連接於正電極及負電極;最後將一基板上之第一金屬層及第二金屬分別對應第一壓合金屬單元及第二壓合金屬單元進行壓合成型,如此即可完成壓合式覆晶發光元件結構。
貢獻的翻譯標題 | Pressing type flip-chip light-emitting element structure and manufacturing method thereof |
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原文 | 繁體中文 |
IPC | H01L-033/06(2010.01);H01L-033/36(2010.01);H01L-033/64(2010.01) |
出版狀態 | 已出版 - 16 09 2013 |
文獻附註
公開公告號: 2.01338198E8Announcement ID: 2.01338198E8