| 貢獻的翻譯標題 | Strength of Cu-TSV Chips Used in 3DIC Packaging |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2014 |
| 對外發佈 | 是 |
引用此
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver
應用於三維IC封裝中含銅矽穿孔晶片之強度
- 趙翌辰
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Strength of Cu-TSV Chips Used in 3DIC Packaging |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2014 |
| 對外發佈 | 是 |