應用於強化熱循環下錫球可靠度之伺服器CPU背板之分析與設計

廖孟傑

研究成果: 論文類型博士論文

貢獻的翻譯標題Evaluation and Design of Server CPU Back Plate to Enhance Solder Joint Reliability under Thermal Cycling
原文繁體中文
監督員/顧問
  • Tsai, Ming-Yi, 指導教授
出版狀態已出版 - 2022
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