| 貢獻的翻譯標題 | Mechanical Properties and Residual Stress Analysis of Adhesives for Electronic and Optoelectronic Packages |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2005 |
| 對外發佈 | 是 |
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應用於電子／光電封裝體黏膠之機械性質與殘留應力分析
- 姜智耀
研究成果: 論文類型 › 碩士論文