| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Stress Analysis and Reliability Test of Through AlN Via Substrate for High Power LED Application |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2015 |
| 對外發佈 | 是 |
應用於高功率LED封裝之氮化鋁銅穿孔基板的熱應力分析與可靠度測試
林晉瑄
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
林晉瑄
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Stress Analysis and Reliability Test of Through AlN Via Substrate for High Power LED Application |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2015 |
| 對外發佈 | 是 |