新開發應用於先進大型異質整合IC構裝體可靠度強化之低溫銲錫與低膨脹基板有關技術以及其材料介強度評估方法(II)

研究成果: 會議稿件的類型 › 會議論文

原文	繁體中文
出版狀態	已出版 - 2024
事件	113年國科會機械固力、熱流及能源學門聯合成果發表會 - Kaohsiung, Taiwan 持續時間: 15 11 2024 → 15 11 2024

Conference	113年國科會機械固力、熱流及能源學門聯合成果發表會
期間	15/11/24 → 15/11/24

引用此

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title = "新開發應用於先進大型異質整合IC構裝體可靠度強化之低溫銲錫與低膨脹基板有關技術以及其材料介強度評估方法(II)",

author = "Ming-Yi Tsai",

year = "2024",

language = "繁體中文",

note = "113年國科會機械固力、熱流及能源學門聯合成果發表會 ; Conference date: 15-11-2024 Through 15-11-2024",

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