| 貢獻的翻譯標題 | New Development of Strain Gauge Measurement and Analysis for Determining the CTE and Thermal Warpage of IC Packages |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2024 |
| 對外發佈 | 是 |
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新開發應變規方法與相關理論應用於電子構裝體之熱膨脹係數與翹曲變形量測
- 王昱文
研究成果: 論文類型 › 博士論文