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晶片黏著結構之熱應力理論分析

  • 劉子民

研究成果: 論文類型碩士論文

貢獻的翻譯標題Numerical and Theoretical Analyses of Die Attach Assembly
原文繁體中文
監督員/顧問
  • Tsai, Ming-Yi, 指導教授
出版狀態已出版 - 2002
對外發佈

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