| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Conductivity Measurements and Heat Transfer Analysis of Electronic Package |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2004 |
| 對外發佈 | 是 |
引用此
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver
材料熱傳係數量測及電子構裝結構熱傳分析
- 黃皓威
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Conductivity Measurements and Heat Transfer Analysis of Electronic Package |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2004 |
| 對外發佈 | 是 |