模封材料在PBGA構裝體製程與無鉛迴銲中之殘留應變:分析與量測

研究成果: 會議稿件的類型 › 會議論文

原文	繁體中文
出版狀態	已出版 - 2007
事件	2007年中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會 - Taoyuan, Taiwan 持續時間: 23 11 2007 → 24 11 2007

Conference	2007年中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會
期間	23/11/07 → 24/11/07

引用此

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title = "模封材料在PBGA構裝體製程與無鉛迴銲中之殘留應變:分析與量測",

author = "昭文丁 and 翔昱張 and Ming-Yi Tsai",

year = "2007",

language = "繁體中文",

note = "2007年中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會 ; Conference date: 23-11-2007 Through 24-11-2007",

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