| 貢獻的翻譯標題 | The effect of addition of thiourea and chloride ion on the electrochemical behavior and microstructures of copper deposit |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2010 |
| 對外發佈 | 是 |
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添加硫尿與氯離子對電鍍銅之電化學特性及顯微結構之影響
- 陳智偉
研究成果: 論文類型 › 碩士論文