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無氰化合物鋅合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法

  • Ching-An Huang (Inventor)
  • , SONG-YOU MA (Inventor)
  • , RUO-XUAN ZHANG (Inventor)

研究成果: 專利

摘要

一種無氰化合物鋅合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法,因鋅合金具化學反應之活潑特性,表面必須予以耐蝕處理,其利用電沉積方式,先於鹼性硫酸銅鍍液中在鋅合金表面電沉積一薄之導電銅鍍層,再於市售硫酸銅鍍液中加厚處理銅鍍層,之後以市售之鍍鎳或鍍鉻之電鍍液將鎳鍍層或鉻鍍層披覆於其上,即得一耐蝕耐磨且亮麗美觀之表面。前處理方式十分簡潔,前處理配方組成無含有氫氟酸(HF)和鉻酸(CrO3),且電鍍液中亦無含氰化物等劇毒物質,易符合環保廢水排放標準及增進操作人員工作安全,因此極具工業之應用價值。
原文繁體中文
專利號I333514
IPCC25D-003/38(2006.01);C25D-021/14(2006.01)
出版狀態已出版 - 21 11 2010

文獻附註

公開公告號: I333514
Announcement ID: I333514

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