異質整合基板與其覆晶構裝體之熱翹曲分析：實驗與模擬

唐瑩真

研究成果: 論文類型 › 碩士論文

貢獻的翻譯標題	Thermal Deformation Analysis of Heterogeneous Integration Substrate and its Flip-Chip Packages by Experiment and Simulation
原文	繁體中文
監督員/顧問	Tsai, Ming-Yi, 指導教授
出版狀態	已出版 - 2022
對外發佈	是

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