| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Deformation Analysis of Heterogeneous Integration Substrate and its Flip-Chip Packages by Experiment and Simulation |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2022 |
| 對外發佈 | 是 |
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異質整合基板與其覆晶構裝體之熱翹曲分析：實驗與模擬
- 唐瑩真
研究成果: 論文類型 › 碩士論文