摘要
本發明係揭露一種發光二極體之電鑄製造方法,提供一設有複數磊晶層以及完成圖案化金屬層之基板,於磊晶層之頂面上及圖案化金屬層之側壁形成一絕緣層之後,再利用電鑄處理裝置之電鑄製程進行形成適當的厚度金屬材質之支撐散熱層,再將基板進行切割,以得到複數發光二極體晶粒,並利用覆晶技術將發光二極體安裝至一承載基板上,最後,再以雷射光束剝離該基板,因此,本發明得以解決過去習知技術使用底部填充膠之製造方法所造成製程速度緩慢的問題,並提供雷射剝離基板過程所需要的支撐力,更可達到高度的排熱效果。
| 貢獻的翻譯標題 | Electroforming fabrication method of light emitting diodes |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 專利號 | I453947 |
| IPC | H01L 33/02(2010.01) |
| 出版狀態 | 已出版 - 21 09 2014 |
文獻附註
公開公告號: I453947Announcement ID: I453947