| 貢獻的翻譯標題 | Investigation of Thermo-Mechanical Behaviors of Flip Chip BGA in IC Packaging |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2002 |
| 對外發佈 | 是 |
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覆晶構裝體受熱負載之力學行為研究
- 許俊宏
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Investigation of Thermo-Mechanical Behaviors of Flip Chip BGA in IC Packaging |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2002 |
| 對外發佈 | 是 |