| 貢獻的翻譯標題 | Evaluation of Thermal Deformation and Strength of Silicon Interposer Used in 2.5D IC Package |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2016 |
| 對外發佈 | 是 |
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評估2.5D構裝體之矽穿孔中介層之結構熱變形與強度
- 劉桓吟
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Evaluation of Thermal Deformation and Strength of Silicon Interposer Used in 2.5D IC Package |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2016 |
| 對外發佈 | 是 |