| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Stresses and Deformations of Cu Pillar-Flip Chip BGA Package: Analyses and Measurements |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2010 |
| 對外發佈 | 是 |
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銅柱接點式覆晶構裝體受熱負載下之熱應力與熱變形：分析與量測
- 周佳仁
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Stresses and Deformations of Cu Pillar-Flip Chip BGA Package: Analyses and Measurements |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2010 |
| 對外發佈 | 是 |