| 貢獻的翻譯標題 | Thermally-Induced Warpage and Deformation of IC Packaging Substrates : Experimental and Numerical Studies |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2023 |
| 對外發佈 | 是 |
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電子封裝載板之熱變形與翹曲研究：實驗與模擬
- 林辰諺
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
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| 貢獻的翻譯標題 | Thermally-Induced Warpage and Deformation of IC Packaging Substrates : Experimental and Numerical Studies |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2023 |
| 對外發佈 | 是 |