摘要
本發明為一種高散熱發光二極體封裝模組,係提供更多散熱途徑之模組,透過本發明模組中的特株結構、導熱薄模與流體,進一步將發光二極體所產生的熱,擁有更多的途徑向外遞散,此外,結合覆晶技術與透明基板的搭配,與使用立體堆疊之方式,提高發光二極體混合白光的演色性與出光角度,並且此發明不需要在發光二極體的表面做矽膠或環氧樹脂的封裝保護,達到封裝簡化之效果,而垂直堆疊使發光二極體在進行混光時能藉由上下穿透之方式提升演色性,不同色溫的發光二極體又可藉由不同控制電源操控,使之不只擁有白光,更可藉由電源的調變產生各種色溫。
貢獻的翻譯標題 | High heat-dissipation light emitting diode package module |
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原文 | 繁體中文 |
專利號 | I619273 |
IPC | H01L 33/64(2010.01); H01L 33/50(2010.01) |
出版狀態 | 已出版 - 21 03 2018 |
文獻附註
公開公告號: I619273Announcement ID: I619273