1.3 μm strain-compensated InGaAsP planar buried heterostructure laser diodes with a TO-Can package for optical fiber communications

Chia Lung Tsai*, Yi Lun Chou, Y. S. Wang, S. J. Chang, Meng Chyi Wu, W. Lin

*此作品的通信作者

研究成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行評審

9 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「1.3 μm strain-compensated InGaAsP planar buried heterostructure laser diodes with a TO-Can package for optical fiber communications」主題。共同形成了獨特的指紋。

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