1.3 μm strain-compensated InGaAsP planar buried heterostructure laser diodes with a TO-Can package for optical fiber communications
- Chia Lung Tsai*
- , Yi Lun Chou
- , Y. S. Wang
- , S. J. Chang
- , Meng Chyi Wu
- , W. Lin
*此作品的通信作者
- National Tsing Hua University
- National Cheng Kung University
- Land Mark Optoelectronics Corporation
研究成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）