| 原文 | 美式英語 |
|---|---|
| 出版狀態 | 已出版 - 2007 |
| 事件 | InterPack2007 - Vancouver, BC, Canada 持續時間: 08 07 2007 → 12 07 2007 |
Conference
| Conference | InterPack2007 |
|---|---|
| 期間 | 08/07/07 → 12/07/07 |
引用此
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- Harvard
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- Vancouver
A New Approach to Determining Residual Strains and Moisture Diffusion Coefficients of Cured Adhesives in Electronic Packaging
- Ming-Yi Tsai
- , C. Y. Huang
- , C.Y. Chiang
- , C. Y. Wu
- , S. S. Yang
研究成果: 會議稿件的類型 › 會議論文