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Correlation between measurement and simulation of thermal warpage in PBGA with consideration of molding compound residual strain

  • Ming Yi Tsai*
  • , Yu C. Chen
  • , S. W.Ricky Lee
    • *此作品的通信作者

研究成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行評審

42 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Correlation between measurement and simulation of thermal warpage in PBGA with consideration of molding compound residual strain」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

Engineering

Material Science