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ISO 10303-based PCB assembly data model for assembly analysis
Thu Hua Liu
*
, Amy J.C. Trappey, Jen Bin Shyu
*
此作品的通信作者
工業設計學系(含學碩士班)
National Tsing Hua University
Winbond Electronics Corporation
研究成果
:
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同行評審
4
引文 斯高帕斯(Scopus)
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指紋
深入研究「ISO 10303-based PCB assembly data model for assembly analysis」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering
Application Protocol
100%
Product Data Model
50%
Product Life Cycle
50%
Computer Science
Application Analysis
50%