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Modeling and simulation of thermally induced stress and warpage in injection molded thermoplastics
Shih Jung Liu
*
, J. X. Rietveld
*
此作品的通信作者
機械工程學系(含學碩博士班)
Chang Gung University
研究成果
:
會議稿件的類型
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論文
›
同行評審
總覽
指紋
指紋
深入研究「Modeling and simulation of thermally induced stress and warpage in injection molded thermoplastics」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering
Simulation
100%
Induced Stress
100%
Processing Condition
50%
Numerical Model
50%
Injection Moulding Process
50%
Material Behavior
50%
Polymer Product
50%
Induced Residual Stress
50%
Material Description
50%
Material Science
Thermoplastics
100%
Residual Stress
100%
Polymer
50%
Material
50%
Injection Molding
50%
Novel Material
50%
Chemical Engineering
Polymer
100%
Thermoplastics
100%