Moisture ingression effect on stress distributions in NCF-bonded COG packages

M. Y. Tsai*, C. Y. Wu, C. Y. Huang, S. S. Yang

*此作品的通信作者

研究成果: 圖書/報告稿件的類型會議稿件同行評審

4 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Moisture ingression effect on stress distributions in NCF-bonded COG packages」主題。共同形成了獨特的指紋。

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