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Moisture ingression effect on stress distributions in NCF-bonded COG packages
M. Y. Tsai
*
, C. Y. Wu, C. Y. Huang, S. S. Yang
*
此作品的通信作者
機械工程學系(含學碩博士班)
Chang Gung University
ERSO/ITRI
研究成果
:
圖書/報告稿件的類型
›
會議稿件
›
同行評審
4
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Moisture ingression effect on stress distributions in NCF-bonded COG packages」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Physics
Stress Distribution
100%
Ultimate Tensile Strength
100%
Adhesive
75%
Strain
75%
Coefficients
50%
Diffusivity
50%
Transients
50%
Finite Element Methods
50%
Model
25%
Value
25%
Differences
25%
Reliability
25%
Plane
25%
Deformation
25%
Modulus of Elasticity
25%
Joint
25%
Liquid Crystal
25%
Interferometry
25%
Finite Element Modeling
25%
Diffusion Theory
25%
Delamination
25%
Corners
25%
Engineering
Conductive
100%
Tensile Stress σ
50%
Moisture Absorption
37%
Film Adhesive
37%
Transients
25%
Elements
25%
Moisture Diffusion
25%
Models
12%
Reliability Issue
12%
Tensiles
12%
Joints (Structural Components)
12%
Young's Modulus
12%
Liquid Crystal Display
12%
Stress Field
12%
Plane Deformation
12%
Parametric Study
12%
Numerical Approach
12%
Delamination
12%
Anisotropic Conductive Film
12%
Cost Reduction
12%
Longitudinal Section
12%
Stress State
12%
Diffusion Theory
12%