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Moisture ingression effect on stress distributions in NCF-bonded COG packages

  • M. Y. Tsai*
  • , C. Y. Wu
  • , C. Y. Huang
  • , S. S. Yang
    • *此作品的通信作者

研究成果: 圖書/報告稿件的類型 › 會議稿件 › 同行評審

4 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Moisture ingression effect on stress distributions in NCF-bonded COG packages」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

Physics

Engineering