Reconstructing the 3D solder paste surface model using image processing and artificial neural network
Fang Chung Yang*, Chung Hsien Kuo, Jein Jong Wing, Ching Kun Yang
*此作品的通信作者
研究成果: 圖書/報告稿件的類型 › 會議稿件 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）