Reconstructing the 3D solder paste surface model using image processing and artificial neural network
- Fang Chung Yang*
- , Chung Hsien Kuo
- , Jein Jong Wing
- , Ching Kun Yang
*此作品的通信作者
- Chang Gung University
- Evest Precision Corporation
研究成果: 圖書/報告稿件的類型 › 會議稿件 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）