Simulation of 3D MCM Interconnections

貢獻的翻譯標題: 多晶片模組連接線立體情況下之模擬

楊沛昇

研究成果: 論文類型碩士論文

貢獻的翻譯標題多晶片模組連接線立體情況下之模擬
原文美式英語
監督員/顧問
  • Feng, Wu-Shiung, 指導教授
出版狀態已出版 - 2001
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