The reflectivity enhancement of Ni/Ag/(Ti or Mo)/Au ohmic contact for flip-chip light-emitting diode applications

Liann Be Chang*, Ching Chuan Shiue, Ming Jer Jeng

*此作品的通信作者

研究成果: 圖書/報告稿件的類型 › 會議稿件 › 同行評審

2 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「The reflectivity enhancement of Ni/Ag/(Ti or Mo)/Au ohmic contact for flip-chip light-emitting diode applications」主題。共同形成了獨特的指紋。

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