The reflectivity enhancement of Ni/Ag/(Ti or Mo)/Au ohmic contact for flip-chip light-emitting diode applications
- Liann Be Chang*
- , Ching Chuan Shiue
- , Ming Jer Jeng
*此作品的通信作者
研究成果: 圖書/報告稿件的類型 › 會議稿件 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）